投资者提问：
科创板8条支持硬科技重组做大做强突破卡脖子，公司作为半导体设备核心设备供应商，是否联合科创板上下游的半导体设备零部件、以及同级的设备公司进行联合重组进行半导体设备攻坚做大做强，早日突破国外封锁，为祖国的发展添砖加瓦，公司应该抓紧国家给的政策？请问接下来有何动作？
董秘回答(盛美上海SH688082)：
尊敬的投资者您好，感谢您的建议。公司会持续关注相关政策，积极把握政策带来的市场机遇，并结合公司战略发展需要、市场环境以及公司实际情况等因素进行决策。如有相关事项，公司将严格按照相关法律法规要求履行信息披露义务，相关信息请以公司公告为准。谢谢！
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