投资者提问：
公司参与的“面向高性能芯片的高密度互联封装制造关键技术和设备”获科技进步奖，请问是和hbm有关吗？
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好！该项目围绕高性能芯片的高密度互联封装制造的关键技术和设备攻关，与公司相关的技术和产品主要是IC封装基板。公司的封装基板产品包括CSP封装基板和FCBGA封装基板，可应用于存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片等领域。感谢您的关注。
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