投资者提问:请问公司产品在“车路云一体化”领域有何应用?谢谢!

投资者提问:请问公司产品在“车路云一体化”领域有何应用?谢谢!
2024年06月21日 18:30 问董秘

投资者提问:

请问公司产品在“车路云一体化”领域有何应用?谢谢!

董秘回答(博敏电子SH603936):

尊敬的投资者,您好!"车路云一体化"与汽车智能化网联化的发展息息相关,PCB产品在"车路云一体化"领域发挥着重要作用,主要可应用于车载智能系统、车联网通信模块、自动驾驶传感器以及云平台的数据处理和存储设备。博敏电子专注于高精度、高可靠性的PCB研发和制造,拥有丰富的汽车PCB产品线,产品广泛应用于智能驾驶和车联网等领域。在“车路云一体化”中,公司将密切关注行业发展趋势及市场机会,积极围绕各类场景及客户的实际需求进行车路云产品的开发和部署,把握市场机会,感谢您的关注!

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