投资者提问：
公司有“扇出型面板级封装”技术吗？
董秘回答(国星光电SZ002449)：
您好！公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构。谢谢！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
MACD金叉信号形成，这些股涨势不错！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
