投资者提问：当前玻璃基板封装、Chiplet等先进封装技术引人注目，国内外..._新浪财经

投资者提问：

当前玻璃基板封装、Chiplet等先进封装技术引人注目，国内外众多芯片厂商也在持续投入到芯片先进封装技术研究与开发中，新的技术对于当前材料提出新的挑战，并将改变PCB、半导体芯片等技术及市场格局，其中目前玻璃基板封装作为前沿的最新技术，其封装也使用到了光刻胶，请问万润目前光刻胶产品能否随着客户的需求进行匹配，适应这种玻璃基板封装所使用的光刻胶技术要求？谢谢！

董秘回答(万润股份SZ002643)：

您好，公司的半导体制造材料包括PR单体、PR树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料。经过十余年努力，当前公司在所涉足的半导体材料领域已经具有国内领先的技术水平。目前公司产品未涉及封装PR产品。感谢关注。

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