投资者提问:
加速计算和生成式人工智能已经达到了引爆点。全球各个公司、行业和国家的需求都在飙升。公司的FCBGA载板进度应顺应大环境加快,新的进展如何。公司截止到目前在海外有哪些关于人工智能相关的布局,目前在海外还剩哪几家子公司,谢谢
董秘回答(兴森科技SZ002436):
尊敬的投资者:您好!公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料,FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。公司与国内外客户保持良好的技术交流和商务交流。英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司。感谢您的关注。
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