投资者提问：
董秘你好，台积电在ISSCC2024上最近发布了最新一代的封装技术，未来会把将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输，计算能力将是现有处理器的数十倍起跳。从示意图上看FCBGA载板的面积远大于现在主流的cowos封装，请问兴森的FCBGA载板是否具备这样的技术能力？
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者：您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力。感谢您的关注。
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