投资者提问：
董秘好！1.公司的Sip立体封装是先进封装吗？是否采用了芯片堆叠技术？堆叠后算力有大幅提高吗？ 2.公司在卫星大数据采集、存储、分发有什么优势？在人工智能领域有什么优势？ 谢谢！
董秘回答(航宇微SZ300053)：
尊敬的投资者您好， 1、公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统。立体封装SIP模块/系统是由多个器件采用立体封装工艺堆叠而成，实现了自主可控国产化生产。 2、公司自主研发、运营的“珠海一号”遥感微纳卫星星座，具备高空间、高光谱、高时间分辨率等特点，产生大量高质量的卫星大数据；卫星大数据经地面应用系统接收、存储和处理形成高附加值的卫星大数据产品。公司主动推动和引导相关数据产品在农业、林业、草原、水利、海洋、环保等行业的应用，为智慧城市等行业领域提供定量分析应用及服务。 3、在人工智能业务方面，公司拥有自主研发的嵌入式人工智能系列处理器芯片（如玉龙810等），人工智能芯片是公司基于宇航电子业务的技术优势、与人工智能技术的有机结合，公司自主研制的玉龙810芯片可以实现12tops的算力，具有超高稳定性和超低功耗。 公司将结合自身情况充分发挥优势，关注市场动态，坚持科技创新，公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告，感谢您的关注。
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