投资者提问：
请问公司的晶圆检测是指检测哪些芯片？检测是在晶圆封装的哪个程序？
董秘回答(华兴源创SH688001)：
投资者您好，公司生产的晶圆缺陷检测设备结合明场暗场成像能力，采用单色或白光应对不同类型缺陷，单色光可检出微米级缺陷，芯片制造过程中检查，应用于光刻与刻蚀后的缺陷检查，芯片制造完成后出货检查，芯片封测前后表面宏观检查，感谢您的关注。
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