投资者提问：
董秘您好，请问贵公司提供芯片封装设备是否可以用于HBM？
董秘回答(联得装备SZ300545)：
投资者您好，公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，感谢您对联得装备的支持和持续关注！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
现在送您60元福利红包，直接提现不套路~~~快来参与活动吧！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
