投资者提问：
请问贵司财报的芯片封装业务是哪来的，董秘一直说主营没有封装业务，为何财报里又列？
董秘回答(大港股份SZ002077)：
自2023年3月底起，苏州科阳由公司控股孙公司变更为参股公司，不再纳入公司合并报表范围。2023年1-3月苏州科阳仍在公司合并范围内，半年报中涉及的封装业务是指2023年1-3月苏州科阳的封装业务收入。
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