投资者提问：
董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术？专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。 申请公布号CN116695191A。
董秘回答(铜冠铜箔SZ301217)：
您好，感谢您的关注。公司了解到该专利先通过热压粘合成型，然后电解法剥离，此种制备方法目前尚属于理论设计阶段。公司已成立专门攻关团队研究开发复合铜箔，各项工作正在顺利进展中。
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