投资者提问:
懂秘您好,请问贵公司的存储芯片在国内处于什么水平?
董秘回答(航宇微SZ300053):
尊敬的投资者您好, 1、公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者,瞄准立体封装技术前沿,建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线,推出了型谱化的宇航存储器模块(SIP-MEM)、复合电子系统模块(SIP-MCES)和计算机系统模块(SIP-OBC),以及满足客户定制的微系统,实现了自主可控国产化生产。 2、2023年上半年,公司微系统事业部全面推进国产化存储器研制及认定工作,已取得阶段性成果,确定了23款国产化存储器的选型及初步验证,部分已进入产品鉴定和认定工作有序展开;启动8款微系统产品的研发及部分已交付;进行国产化DDR4存储器的研发和基于玉龙810A芯片的微系统研发。公司业务经营情况请以公司披露的定期报告为准。感谢您的关注。
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