投资者提问:
贵司的卫星通讯芯片属于什么技术水平?在国内外竞争力如何?主要竞争对手有哪些?市场空间有多大?
董秘回答(华力创通SZ300045):
您好,公司较早的布局了高轨卫星通信,成功研制出适用于高轨卫星通信系统的基带芯片,同时推出了多款移动卫星电话。在此过程中,公司充分掌握了卫星通信基带芯片有关的核心技术,并积累了良好的品牌优势。公司开发的卫星通信系列芯片采用SOC架构,采用先进的工艺设计,具有低功耗、集成度高、功能组件全的特点。公司卫星通信基带芯片集成天通卫星移动通信、北斗定位为一体,实现通信和导航一体化设计,支持语音、短信、数据、传真、视频回传等功能,具有小型化、低功耗、大容量的特点。该芯片也可与地面移动通信网络芯片融合,可广泛应用在高端智能手机、车载终端、道路监控市场。公司将会根据市场情况,适时进行相关产品的升级迭代,设计具备性价比的产品。感谢您对公司的关注和支持。
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