投资者提问：
你好，公司半年报提到：应用于芯片封装中 UV 低 CTE edgebond 胶水，具有优异的产品 可靠性和重工性，是新一代 EB 胶水的发展方向。请问这个芯片封装胶和芯片先进封装有什么关系？
董秘回答(回天新材SZ300041)：
您好！公司产品UV低CTE edgebond胶用于解决大尺寸芯片的防护，属于板极封装，感谢关注！
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