投资者提问：贵司或旗下公司有设备用于扇出型（FOWLP）封装吗？与通富微电...|投资者_新浪财经

投资者提问：

贵司或旗下公司有设备用于扇出型（FOWLP）封装吗？与通富微电、长电科技、晶方科技等巨头有合作吗？

董秘回答(易天股份SZ300812)：

尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。在半导体专用设备领域，公司基于十多年来贴附技术的研发能力，开发出半导体相关的覆膜设备得到了包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可，并建立合作。谢谢！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

现在送您60元福利红包，直接提现不套路~~~快来参与活动吧！