投资者提问：
董秘你好，公司投资建设的年产200吨高端芯片封装用Low-球形氧化铝项目，在2023年四季度投产了吗，运行情况如何？
董秘回答(壹石通SH688733)：
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段，目前主要客户集中在日韩，处于验证导入过程中，下游终端应用场景的成熟尚需时日，叠加地缘政治等因素影响，该产品需求放量的具体时点难以预期。 谢谢！
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