投资者提问：你好请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局吗|半导体_新浪财经

投资者提问：

你好请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局吗

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。

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