投资者提问:
董秘你好 中科声龙那个3D堆叠技术、存算一体化技术都是属于行业头部水平。他这个高通量算力高且省电。也可以用作人工智能算力底座方案。而且还获得英特尔A轮融资。建议公司接下来继续参与声龙的B轮融资
董秘回答(金太阳SZ300606):
您好,感谢您的关注。
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