投资者提问:
董秘您好!今天公司总裁曹总在“2023新消费产业价值投资峰会”中提到味精副产物“味之素堆积膜(ABF)”,作为国内老牌味精生产企业,公司是否已经着手或准备发展“ABF膜”用于半导体芯片封装,以实现国产替代助力中国芯片产业发展?
董秘回答(莲花健康SH600186):
尊敬的投资者,您好。公司自成立以来,一直致力于食品与调味品的研发、生产与销售,已形成以味精、鸡精为主导,以其他调味品系列、小麦面粉系列产品组合的绿色产品结构。目前公司没有涉足半导体芯片封装相关领域。感谢您的关注。祝生活愉快。
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