投资者提问：请问公司有AI 服务器的产品吗？与AMD, 英伟达有没有产品合..._新浪财经

投资者提问：

请问公司有AI 服务器的产品吗？与AMD, 英伟达有没有产品合作？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但其均为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。感谢您的关注。

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