投资者提问：尊敬的董秘，公司是否有专利涉及芯片封装技术|投资者_新浪财经

投资者提问：

尊敬的董秘，公司是否有专利涉及芯片封装技术

董秘回答(泓淋电力SZ301439)：

尊敬的投资者您好，公司具备新能源电动汽车充电枪电路板用磁性元器件封装技术并获得专利。截至2023年3月14日，公司拥有83项授权专利，同时拥有67项在申请专利，主要涉及高分子材料配方、生产工艺、产品性能和绿色环保等方面的提升。因为公司的技术研发本质是伴随客户需求和产品升级的研发，2019年至2022年9月，公司研发投入占营收的比重均高于同行业可比公司平均水平，研发和实验水平业内领先，目前公司被认定为“国家企业技术中心”，参与44项标准起草，拥有9个政府认定科研平台以及多个国内外权威机构认证实验室。感谢您对公司的关注！

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