投资者提问：
尊敬的董秘，您好！贵公司已进入半导体晶圆制造设备国际巨头 AMAT、 Lam Research，晶圆检测设备国际知名制造商 Rudolph Technologies 和国内领先制造商中微半导体的供应链体系，为高端半导体刻蚀、沉积、晶圆检测等设备提供精密金属结构件。请问，公司生产的精密金属结构件货设备是否可以用于晶圆级芯片封装的先进封装或者封装测试？
董秘回答(华亚智能SZ003043)：
您好，公司现有产品暂时不涉及封装设备。感谢您的关注。
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