投资者提问：
您好，国产小芯片实现4nm封装工艺，请问贵公司清洗在4nm技术如何？
董秘回答(富乐德SZ301297)：
洗净技术通常是一代器件、一代设备、一代洗净工艺，目前公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟，对于更高制程清洗需求，国内目前无真正需求。未来，公司将关注先进客户的研发进展，不断提升高制程清洗技术研发水平。
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