投资者提问：董秘您好，公司电子封装用聚酯树脂主要运用于下游的哪个方面？公司...|投资者_新浪财经

投资者提问：

董秘您好，公司电子封装用聚酯树脂主要运用于下游的哪个方面？公司是否有新材料方面的研发？

董秘回答(光华股份SZ001333)：

您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，它的技术特点和先进性在于：封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右，且交联后的玻璃化温度要尽可能高，同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质，以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。公司主要以低温固化技术、树脂改性技术等下游实际应用需求及业内主流趋势为研发方向。详情可查阅公司公告。谢谢！

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