投资者提问：董秘您好，1、年报中披露的在研项目中[智能无线电基带芯片]预算...|智能_新浪财经

投资者提问：

董秘您好，1、年报中披露的在研项目中[智能无线电基带芯片]预算投入1.5亿，现在已投1.36亿。请问测试还要多久结束。而且[新一代智能无线电基带芯片]也已投入研发，是否说明上一代的研发已基本成功。2、员工股权激励106.04元的价格公司有无计划下调持股价或者作废该持股计划。3、公司认为现在的股价体现公司的内在价值了吗？

董秘回答(科思科技SH688788)：

您好，感谢您的关注！公司智能无线电基带处理芯片已完成晶元制造，公司正积极推进其封装测试工作以及后续的宽带自组网终端研制。后续项目进展具体情况请以公司公告为准。公司股权激励计划行权期较长，授予价格及归属条件明确；该计划如有调整，公司将根据相关法律法规履行审议程序并披露。

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