投资者提问:
尊敬的老总,再问一个问题,公司的半导体产品升级到更高的几代几代,难度大不大?这些高端产品的需求缺口很大?对我们的最大不确定性是什么?技术难度还是市场难度?谢谢!
董秘回答(苏州固锝SZ002079):
投资者您好: 公司具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,形成了一个完整的产业链,主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路产品和分立器件产品等,共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域,谢谢关注。
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