投资者提问:
贵公司:公司第三代半导体进展如何?是否已经有研发成果,请快回复
董秘回答(捷捷微电SZ300623):
尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截止至2021年第三季度末,公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件,此外,公司还有3个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段,后续进展情况请关注公司公告。谢谢!
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