投资者提问：
贵公司：公司第三代半导体进展如何？是否已经有研发成果，请快回复
董秘回答(捷捷微电SZ300623)：
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2021年第三季度末，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件，此外，公司还有3个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段，后续进展情况请关注公司公告。谢谢！
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