投资者提问：
请问贵司是否有软板封装技术即COF（软板基），新建产能是以小间距还是miniled为主？谢谢。
董秘回答(国星光电SZ002449)：
您好！COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。公司主要是LED封装，有开发LED CHIP ON FLEX的封装技术；公司新建产能重点生产RGB 小间距、Mini LED、TOP LED 等产品，具体视市场需求灵活调整，谢谢！
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