投资者提问:
请问贵公司的嘉善厂区是否进行COM封装,现在COM封装是否起量,占出货总量的比例是多少?
董秘回答(格科微SH688728):
尊敬的投资者,您好。嘉善厂区正在持续推进COM封装产线的建设和COM封装工艺的市场推广,产能已初具规模,并成功实现了向部分品牌客户的渗透。感谢您的关注!
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