投资者提问:
您好,看到贵公司的专利储备中,TPI的技术储备和FCCL是同步的,请问公司在实现TPI量产后会进军FCCL业务吗?目前的TPI量产情况如何?
董秘回答(瑞华泰SH688323):
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。电子领域高性能PI薄膜的发展趋势主要体现在高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、TPI-PI多层复合、低吸湿性等,不同方面的特性适合不同应用领域的需求。TPI是一种热塑型聚酰亚胺,通常搭配热固性PI薄膜使用,常用于高密度、高尺寸稳定性或高频高速的柔性线路。公司已形成TPI技术储备,并获得专利,应对未来5G通信对柔性电子线路板的低介电需求,在基于TPI技术的基础上,正在开发5G通信用低介电PI复合薄膜。公司目前没有进军FCCL的计划。
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