投资者提问：
请问贵公司三代半导体涉及碳化硅不？
董秘回答(捷捷微电SZ300623)：
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司目前有少量碳化硅器件的封测，暂无量产产品。该系列产品仍在持续研究推进过程中，公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置，是当前新型电力电子器件的研发主流，其相关技术与产品在工业传动、军工、铁路、智能电网柔性输变电、消费电子、无线电力传输等领域，以及智能汽车及充电桩、太阳能发电、风力发电等新能源领域具有广阔的市场，宽禁带电力电子器件产品将是未来电力电子技术的重要价值增长点。谢谢！
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