投资者提问：
贵公司的无锡高阶载板和广州BGA载板两个项目设计周期是多久？
董秘回答(深南电路SZ002916)：
尊敬的投资者，您好。一般而言，封装基板新工厂基础建设期需要2年的时间，包括基础工程建设、设备入厂、设备调试等环节。公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设；广州封装基板项目目前已完成全资子公司的设立，在完成土地招拍挂等前期事项后，将分阶段开展两期项目建设。谢谢您的关注。
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