1月9日，PCB概念股全线走强，相关股票大面积涨停。
截至发稿，一博科技、逸豪新材、鼎泰高科、强达电路以20%幅度涨停，胜宏科技、万源通涨超10%，宏昌电子、澳弘电子、协和电子、生益科技等多只个股涨停。
暴涨逻辑
PCB即印制电路板，是现代电子设备中不可或缺的组件，是电子元器件电气连接的提供者，通过特定的工艺将电路图形刻蚀在绝缘基材上，并经过钻孔、电镀等工序加工而成。
对于暴涨的驱动，单从行业消息面上看，主要是科技巨头纷纷加大数据中心投资，推动PCB行业景气度持续向上。
近日，亚马逊云计算部门亚马逊网络服务（AWS）计划在佐治亚州投资至少110亿美元，以扩大其基础设施，并支持各种云计算和人工智能技术。微软也表示2025财年AI数据中心开支将达800亿美元。
再细化到行业真正利好，业内更多认为源自——海外券商给出了一个测算表。
该测算表是一份拆解报告，罗列了 GB200 产品的成分构成，其中提到 PCB 的价格非常高，合计占比bom表中约17万美元的成本。
其比例非常高，可见下一轮的增长点，在高端pcb上，而这才是今天PCB集体涨停原因，炒的就是一个增量预期。
但分析指出，这这并非 PCB 单一的价值量，而是包含了搭建的价值量，主要是 PCBA 整体的价值。因为海外券商通常是通过组装厂进行拆解，看到的报价是组装厂的整体报价，其中包含组件。
同时，英伟达最新的Blackwell架构显卡已亮相CES 2025。
英伟达在CES 2025上展示了其最新的Blackwell架构显卡，其中旗舰GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition采用了创新的散热技术。为了实现更轻薄的设计，英伟达重新设计了印刷电路板和冷却系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计。
其中，新冷却器的显著特点是使用液态金属热界面材料（TIM）代替传统的硅脂，以控制575W TGP的热设计功耗。液态金属通常由镓合金制成，具有更高的导热性能，导热系数可达73W/m•K，远高于硅脂的11W/m•K，能够更有效地将GPU产生的热量传递到散热器。
此外，液态金属具有良好的流动性和更强的耐用性，不易挥发。然而，液态金属也存在导电性和腐蚀性等潜在风险，对制造工艺和安装维护要求较高，目前尚未被PC厂商广泛采纳。
目前，只有华硕等少数厂商在高性能产品中使用液态金属，其他厂商则相对谨慎。
对于板块后市，有分析指出，目前 PCB 行业明显未到产品周期结束节点。
一方面，整个板块的估值目前卡在 2025 年 20 倍的水平；另一方面，至少 Q1 季度，所有主流厂商的环比和同比仍在提升，并且从整个标的选择上，与其他板块进行横向对比的角度来看，也都表现不错。
所以当前行情没有结束，它会以价值量提升的预期为指引，估值还会继续上升。就行业跟踪判断而言，有分析认为至少能到 30 倍，如当年 5G 行情时，对应估值达到四五十倍的水平。至于这一波能否到 40 - 50 倍，还是要看后续整个行业的变化以及 PCB 公司自身基本面的变化情况而定。
机构观点上，中信证券研报称，CES 2025关键词为“AI加速落地”，在大模型理解及交互能力快速提升+对外API调用成本快速下降的背景下，AI端侧落地有望百花齐放。
招商证券表示，在AI技术和应用的推动下，服务器将是PCB增长最快的应用领域，预计2023年至2028年复合年均增长率达11.6%至142亿美元。PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，叠加“算力+AI端侧”等创新有望驱动行业进入新一轮增长，仍可积极关注。
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