时代电气、士兰微、华润微等9企公布Q3业绩

日前，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯、华润微、宏微科技、高测股份、燕东微9家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度报告。其中，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯在第三季度实现营收净利双增长。

时代电气Q3实现营收59.73亿元，具备年产2.5万片6英寸碳化硅产能

10月31日晚间，时代电气公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，时代电气实现营收59.73亿元，同比增长8.10%；归母净利润9.94亿元，同比增长10.61%；归母扣非净利润8.89亿元，同比增长18.27%。

9月10日，时代电气参加投资者调研活动，披露了其在功率半导体、信号系统、电驱系统等业务上的最新进展情况。在碳化硅业务方面，时代电气表示，其目前具备年产2.5万片6英寸碳化硅的产能，并已发布基于碳化硅器件的电驱系统，预计今年形成销售，明年实现批量推广。

在碳化硅产线建设方面，时代电气子公司中车时代半导体早在2017年就建成了国内首条4/6英寸兼容碳化硅芯片中试线，并在轨道交通领域实现批量应用。目前，中车时代半导体正在建设8英寸碳化硅产线。

盛美上海Q3实现营收15.73亿元，已推出6/8英寸化合物半导体产品线

10月31日晚间，盛美上海公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，盛美上海实现营收15.73亿元，同比增长37.96%；归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%；归母扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41%。

盛美上海致力于为集成电路行业提供设备及工艺解决方案，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

在化合物半导体领域，盛美上海推出了6/8英寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支持化合物半导体领域的工艺应用，包括碳化硅、氮化镓和砷化镓等。

中瓷电子Q3实现营收6.64亿元，业务涵盖碳化硅功率模块

10月31日晚间，中瓷电子公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，中瓷电子实现营收6.64亿元，同比增长2.97%；归母净利润1.57亿元，同比增长28.67%；归母扣非净利润1.40亿元，同比增长88.72%。

中瓷电子业务分为化合物半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大方面，化合物半导体器件及模块业务又分为氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用两部分。

在氮化镓领域，中瓷电子氮化镓通信基站射频芯片与器件在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大；在碳化硅领域，中瓷电子中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域。

士兰微Q3实现营收28.89亿元，士兰明镓已具备月产0.9万片碳化硅芯片产能

10月31日晚间，士兰微公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，士兰微实现营收28.89亿元，同比增长19.22%；归母净利润0.54亿元；归母扣非净利润0.14亿元，同比下滑34.21%。

第三季度，士兰微子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、子公司士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产，士兰微预计4季度5、6、8、12英寸芯片生产线将继续保持满产。

第三季度，士兰微加快子公司士兰明镓6英寸碳化硅芯片生产线产能建设，截至目前士兰明镓已具备月产0.9万片碳化硅芯片的生产能力；士兰微将进一步增加对6英寸碳化硅芯片生产线投入，加快其产品结构升级。

拉普拉斯Q3实现营收17.61亿元，同比增长377.17%

10月31日晚间，拉普拉斯公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，拉普拉斯实现营收17.61亿元，同比增长377.17%；归母净利润2.24亿元，同比增长1176.37%；归母扣非净利润2.06亿元，同比增长2290.74%。

拉普拉斯是一家高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务。

拉普拉斯半导体分立器件设备产品包括碳化硅基半导体器件用超高温氧化炉和碳化硅基半导体器件用超高温退火炉。

华润微Q3实现营收27.11亿元，已建成8英寸中压增强型P-GaN工艺平台

10月31日晚间，华润微公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，华润微实现营收27.11亿元，同比增长8.44%；归母净利润2.19亿元，同比下滑21.31%；归母扣非净利润1.85亿元，同比下滑1.35%。

目前华润微主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。其产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。

2024年上半年，华润微完成8英寸中压（100-200V）增强型P-GaN工艺平台建设，并完成首颗150V/36A增强型器件样品的制备。同时，华润微采用新型的氮化镓控制及驱动技术，开发原边、副边控制芯片，及氮化镓驱动芯片，推出基于氮化镓的高效能快充系统方案。

宏微科技Q3实现营收3.43亿元，业务涵盖碳化硅芯片和封装

10月31日晚间，宏微科技公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，宏微科技实现营收3.43亿元，同比下滑7.53%；归母净利润0.02亿元，同比下滑93.37%；归母扣非净利润-0.07亿元。

宏微科技从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。

在化合物半导体领域，宏微科技布局了碳化硅芯片和封装业务，相关的碳化硅模块已批量应用于新能源等行业。

高测股份Q3实现营收7.85亿元，6/8英寸碳化硅金刚线切片机实现交付

10月31日晚间，高测股份公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，高测股份实现营收7.85亿元，同比下滑53.51%；归母净利润-0.67亿元，归母扣非净利润-0.79亿元。

高测股份研发、生产和销售的主要产品和服务为光伏切割设备、光伏切割耗材、硅片及切割加工服务、其他高硬脆材料切割设备及耗材四类。其中，高硬脆材料切割设备及耗材主要应用于半导体、蓝宝石、磁材及碳化硅等切割领域。

在碳化硅领域，高测股份推出的6英寸及8英寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现交付。

燕东微Q3实现营收3.72亿元，业务涵盖碳化硅器件

10月31日晚间，燕东微公布了2024年第三季度报告。2024年Q3，燕东微实现营收3.72亿元，同比下滑15.54%；归母净利润-1.07亿元，归母扣非净利润-1.19亿元。

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，总部位于北京，在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；在北京拥有一座12英寸晶圆厂在建中。

在碳化硅领域，燕东微在2021年已建成月产能1000片的6英寸碳化硅晶圆生产线。（集邦化合物半导体Zac整理）

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