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金钼股份融资融券信息显示，2024年10月11日融资净偿还514.36万元；融资余额5.94亿元，较前一日下降0.86%。
融资方面，当日融资买入1218.93万元，融资偿还1733.29万元，融资净偿还514.36万元。融券方面，融券卖出1400股，融券偿还0股，融券余量12.55万股，融券余额141.56万元。融资融券余额合计5.96亿元。
金钼股份融资融券交易明细（10-11）
金钼股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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