金晶科技融资融券信息显示，2024年9月24日融资净买入28.29万元；融资余额1.85亿元，较前一日增加0.15%。
融资方面，当日融资买入865.69万元，融资偿还837.4万元，融资净买入28.29万元。融券方面，融券卖出5100股，融券偿还7100股，融券余量19.65万股，融券余额98.64万元。融资融券余额合计1.86亿元。
金晶科技融资融券交易明细（09-24）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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