华工科技融资融券信息显示，2024年9月23日融资净偿还870.59万元；融资余额21.87亿元，较前一日下降0.4%。
融资方面，当日融资买入3582.26万元，融资偿还4452.85万元，融资净偿还870.59万元。融券方面，融券卖出2.05万股，融券偿还3.84万股，融券余量37.26万股，融券余额1056.46万元。融资融券余额合计21.98亿元。
华工科技融资融券交易明细（09-23）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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