每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘 公司主营业务利润同比增长 股价不断下跌 最近是否计划回购股份增强投资者信心 公司的电子封装技术在市场上有何优势
光华股份(001333.SZ)9月23日在投资者互动平台表示,二级市场股价的波动受宏观、行业等多重因素影响,敬请投资者注意投资风险,如有回购计划,公司将及时履行信息披露义务。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,目前已实现小批量试产,进展良好,该技术特点在于突破传统电子封装材料以环氧树脂为主的选择瓶颈,能够满足BPA- Free的环保要求。
(记者 毕陆名)
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