高华科技融资融券信息显示，2024年9月20日融资净偿还19.8万元；融资余额5336.35万元，较前一日下降0.37%。
融资方面，当日融资买入149.62万元，融资偿还169.42万元，融资净偿还19.8万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.02万股，融券余额20.13万元。融资融券余额合计5356.48万元。
高华科技融资融券交易明细（09-20）
高华科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
