金禄电子融资融券信息显示，2024年9月19日融资净偿还249.96万元；融资余额6166.49万元，较前一日下降3.9%。
融资方面，当日融资买入183.01万元，融资偿还432.98万元，融资净偿还249.96万元，连续5日净偿还累计778万元。融券方面，融券卖出1100股，融券偿还0股，融券余量1.23万股，融券余额20.23万元。融资融券余额合计6186.72万元。
金禄电子融资融券交易明细（09-19）
金禄电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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