虹软科技融资融券信息显示，2024年9月19日融资净偿还5.92万元；融资余额2.4亿元，较前一日下降0.02%。
融资方面，当日融资买入446.99万元，融资偿还452.91万元，融资净偿还5.92万元，连续6日净偿还累计621.28万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还7150股，融券余量8.39万股，融券余额203.32万元。融资融券余额合计2.42亿元。
虹软科技融资融券交易明细（09-19）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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