事项:
公司发布2024 年半年度报告,上半年实现营收20.70 亿,同比+18.1%,实现归母净利-0.59 亿,同比-308.5%,实现扣非归母净利-0.69 亿,同比-528.9%;2024 年第二季度,公司单季度实现营收11.77 亿,同比+31.0%,环比+31.9%,实现归母净利润-0.31 亿,同比下滑1483.5%,环比亏损扩大12.2%,实现扣非净利-0.36 亿,同比亏损扩大622.6%,环比亏损扩大11.0%。
评论:
Q2 末铜箔行业整体加工费触底回升。根据IFIND,2023 年6μm 锂电铜箔加工费均值为2.5 万元/吨,同比22 年下滑38.9%,24 年Q1/Q2 行业平均加工费分别为1.61/1.60 万元/吨,分别同比下滑51.6%/33.0%,24Q2 环比24Q1 下滑0.66%,24 年6/7/8 月份铜箔加工费分别为1.73/1.74/1.70 万元/吨,加工费6 月开始整体相比24 年4-5 月份触底回升。
毛利率开始转正,净利率有所改善。公司2024Q2 单季度实现毛利率0.7%,同比-1.3pcts,环比+1.1pcts,单季度实现归母净利率-2.6%,同比-2.9pcts,环比+0.5pcts。受行业加工费回暖,公司Q2 毛利率已经转正,分业务来看,公司PCB 铜箔/锂电铜箔上半年毛利率分别为2.79%/-5.58%,其中锂电铜箔亏损较大,我们认为主要是公司锂电铜箔相关项目新投产,短期折旧对成本影响较大;而净利率水尚未回正,主要是Q2 信用减值和资产减值损失扩大。
铜箔销量增长稳健,高频高速用铜箔占比稳步提升。24 年上半年公司铜箔产量2.4 万吨,同比增长10.89%,铜箔总收入19.21 亿元,同比增长23.1%,其中锂电铜箔收入占比30.7%,PCB 铜箔占比69.3%。报告期内公司高端PCB 铜箔产品已经向下游批量供货,高频高速基板用铜箔稳步提升,占上半年PCB铜箔产量24.4%。
投资建议:公司是高频高速用铜箔(HVLP)国产替代领军者,但由于行业竞争加剧,铜箔行业加工费整体大幅下滑,公司盈利能力水平处于低谷,2024 年Q2 盈利能力已经有所改善,但由于减值因素,我们下调公司24-26 年归母净利润预测分别至-0.11/0.90/1.93 亿元(原值分别为0.07/0.89/2.17 亿元),维持“推荐”评级。
风险提示:PCB 行业、锂电池行业需求不急预期;行业竞争持续激烈导致加工费水平不及预期;新产品研发及推广不及预期。
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