铜峰电子融资融券信息显示,2024年9月6日融资净偿还65.98万元;融资余额2.24亿元,较前一日下降0.29%。
融资方面,当日融资买入447.56万元,融资偿还513.54万元,融资净偿还65.98万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7.39万股,融券余额34.22万元。融资融券余额合计2.24亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(09-06)
铜峰电子历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)