天银机电融资融券信息显示,2024年8月28日融资净偿还46.08万元;融资余额4.15亿元,较前一日下降0.11%。
融资方面,当日融资买入1854.43万元,融资偿还1900.51万元,融资净偿还46.08万元,连续3日净偿还累计1297.39万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还8000股,融券余量7.69万股,融券余额95.51万元。融资融券余额合计4.16亿元。
天银机电融资融券交易明细(08-28)
天银机电历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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