康平科技融资融券信息显示,2024年8月28日融资净偿还62.14万元;融资余额3215万元,较前一日下降1.9%。
融资方面,当日融资买入66.66万元,融资偿还128.81万元,融资净偿还62.14万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3215万元。
康平科技融资融券交易明细(08-28)
康平科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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