![](http://n.sinaimg.cn/spider20240828/248/w688h360/20240828/e368-884d971ab79927debd6613b536889603.png)
华纬科技融资融券信息显示,2024年8月27日融资净偿还54.77万元;融资余额4126.85万元,较前一日下降1.31%。
融资方面,当日融资买入33.15万元,融资偿还87.92万元,融资净偿还54.77万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量5170股,融券余额7.99万元。融资融券余额合计4134.84万元。
华纬科技融资融券交易明细(08-27)
![华纬科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20240828/82/w670h212/20240828/e556-ed9502dab48866f3ef7e521847b069d4.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240828/73/w670h203/20240828/ac00-46ee7a36d634eba3fbf7b0579ce838f9.png)
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