中科华矽完成数千万Pre-A轮融资|中国科学技术大学_新浪财经

　　近日，苏州中科华矽半导体科技有限公司（以下简称“中科华矽”）完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投，敦鸿资产，得彼投资等机构参与投资。本轮融资将用于加速团队建设、产品研发和海内外市场拓展等。

　　中科华矽成立于2021年4月，是一家专注于高性能数模混合LED矩阵驱动芯片设计与制造的领先企业，致力于为客户提供高性能、高可靠性的数模混合LED矩阵管理解决方案，曾先后获评“江苏省高新技术企业”、“苏州市姑苏领军人才计划”等称号。中科华矽由一群志同道合且有技术、有激情、有情怀的工程师组成，主要成员来自于TI、博通等一线大厂，平均从业时间10年以上，技术积累丰厚。中科华矽高度重视知识产权的开发和保护，积极申请发明专利和集成电路布图设计等数十项知识产权，多数已获得授权。公司成立三年多来，开发了三大系列数十款消费类，工规及车规类产品，广泛应用于Local dimming屏显示背光系统，汽车矩阵式灯光系统，透明显示屏系统等应用。