投资要点
公告：公司发布2024中报，24H1实现营收48.6亿元，YoY+32.3%，实现归母净利4.6亿元，YoY+33.2%；其中Q2营收24.6亿元，YoY+28.8%，QoQ+3.0%，实现归母净利2.5亿元，YoY+13.6%，QoQ+19.0%。
协同效应逐步凸显，MFS季度业绩创新高。公司上半年收入同比增长32.3%，主要因为公司收购MFS后对其进行全方位赋能，MFS上半年营收约10.1亿元，YoY+13%，净利润约1.2亿元，YoY+104%，Q2收入创历史新高。
产品结构高端化叠加降本增效，盈利能力环比改善。公司2024上半年毛利率20.61%，同比下滑0.35pct；24Q2毛利率21.69%，环比上升2.20pct，主要因为公司客户结构和产品结构优化，在AI算力、人工智能、新能源汽车、数据中心等领域抢先布局，高端产品占比持续提升。费用方面，2024上半年全年销售、管理、研发费用率分别为1.78%、4.06%、4.07%，同比分别变化-0.17pct、+1.08pct、-1.73pct。Q2单季度销售、管理、研发费用率分别为1.71%、4.09%、4.36%，同比分别变化-0.31pct、+1.10pct、-2.40pct。公司上半年研发投入1.98亿元，在AI算力、AI服务器等领域持续前瞻开发，保持行业竞争力。在其他费用方面，公司强化成本管理，推进降本增效动作。
海外基地建设顺利推进，AI打开成长空间。公司近年来持续布局海外产能，23年12月并表MFS补充软板产能，目前已发挥出较强的协同效应。24年5月，公司公告拟投资不超过2.6亿美元在越南建设生产基地，24年8月，公告收购泰国PCB公司APCB，进一步扩充海外产能。东南亚地区作为快速发展的新兴市场经济体，近年来亦承接了较多的3C产业、汽车电子的产能转移，有助于更好地为公司现有及潜在大客户提供产品服务，增强公司核心竞争力，提高经济效益。除在产能方面积极完善布局外，公司也在持续精进AI相关领域的技术，目前高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）已顺利进入量产，1.6T光模块进入小量产，公司还完成了对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。此外，公司聘任具有PCB行业资深背景的新CTO（首席技术官）为公司未来技术开发保驾护航。
盈利预测及投资建议：我们调整此前的盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为10.91、15.08和18.38亿元，对应当前股价（2024年8月16日收盘价）PE为27.4、19.8和16.2倍，维持“增持”评级。
风险提示：原材料价格持续上涨，下游需求放缓，行业竞争加剧。
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