截至10:57,半导体芯片ETF(516350)涨0.18%,重仓股普涨,寒武纪、澜起科技涨超3%,长电科技、海光信息、兆易创新、北方华创、中芯国际等跟涨。
消息面上,华为全联接大会2024将于9月19日-21日在上海举行。此外,据IT之家报道,首届华为海思全联接大会官宣9月9日举行。
热点公司方面,近日半导体龙头――中芯国际披露2024年第二季度业绩报告。该季度,公司营收为19.01亿美元,同比增长21.8%,环比增长8.6%。
东北证券研报指出,海思在芯片设计领域全覆盖,多赛道全面开花。上海证券认为,2024H1半导体初步实现修复,2024H2细分领域景气度修复有望延续;SIA预计2024年全年半导体销售额有望实现6112亿美元,这是行业有史以来最高的年销售额,同比增速约为16%。
相关产品:
半导体芯片ETF(516350),场外联接(A类:018411;C类:018412)一键打包芯片产业上市公司。
半导体材料设备ETF(159558):跟踪中证半导体材料设备主题指数,汇聚半导体设备及材料领域核心标的,专精特新“含量”较高,“硬科技”特征明显。
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)